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    小型六温区电脑无铅回流焊

    小型六温区电脑无铅回流焊
    • 产品详细
    小型六温区电脑无铅回流焊GSD-S6C性能优势
    小型六温区电脑回流焊
     
    ●  为延长马达的使用寿命,我公司技术人员专业设计;使内部冷却循环对流,使马达周边温度降至到38℃左右;
    ●  优质高温高速马达运风平稳,震动小,噪音低;
    ●  专业风轮设计,风速稳定,有效地防止PCB板受热时风的均匀性,达到高的重复加热;
    ●  各温区采用强制独立循环,独立PID控制,上下独立加热方式,使炉腔温度准确,均匀,热容量大;
    ●  配备断电保护功能,保证断电后PCB板正常输出,不致损坏;根据传动力学的特点专业设计的移出功能(专利机构),断电后,产品能在几秒内移出炉外,安全方便,省时,省力。
    ●  独立控制的冷却系统,强制空气冷却;PCB板出机后温度≤50℃

    小型六温区电脑无铅回流焊GSD-S6C运风原理及注意事项

    此机器的功能是加热PCB表面粘贴的元器件。产生回流匀热风使锡浆熔化,从而得到规定的锡浆受温图。而不致引起PCB和元器件的任何损坏(例如:燃烧或暗燃),稳定之受控温度保证极佳焊接质量。在实际运用中,还可作贴片胶固化用(可适当加快其速度)。
    注意:为了在高自动化的SMT生产环境下取得最大产量,在该机器开工前,须仔细按规定的锡浆受温图设置好加热温度。并且在随后的工作期间严格监控。在使用中建议用废PCB来协助设置各个温区的温度设定值和运输速度。

    小型六温区电脑无铅回流焊GSD-S6C工艺技术参数

    项  目 规   格   型   号
    控制方式 电脑控制
    加热区数量 上六下六
    加热区长度 2100mm
    加热方式 热风+红外
    冷却方式 风冷
    PCB最大宽度 350mm
    运输方向 左→右
    运输高度 880±20mm
    传送方式 网带传动
    运输速度 0~2000mm/min
    电源 5线3相380V50HZ
    正常运行功率/总功率 3KW/20KW
    升温时间 15分钟
    温度控制范围 室温~300℃
    温度控制方式 PID闭环控制,SSR驱动
    温度控制精度 ±1℃
    PCB板温度分布偏差 ±2℃
    异常报警 温度异常(恒温后超高温或超低温)
    外形尺寸(L×W×H) L3350*W700*1400mm

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