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    回流焊后元件偏移产生原因及预防

    Click:     Posted:2020-05-08 10:33:00     Author:安徽广晟德
    回流焊接后的线路板上元件偏移量大于可焊端宽度的50%被认为是不可接受的,通常要求偏移量小于25%。下面广晟德来与大家分享一下回流焊后元件偏移产生原因及预防。
    回流焊后元件偏移
     

    回流焊后元件偏移产生原因:
     
    1.贴片机精度不够;
     
    2.元件的尺寸容差不符合;
     
    3.焊膏粘性不足或元件贴装时压力不足,传输过程中的振动引起SMD 移动;
     
    4.助焊剂含量太高,再流焊时助焊剂沸腾,SMD 在液态钎剂上移动;
     
    5.焊膏塌边引起偏移;
     
    6.锡膏超过使用期限,助焊剂变质所致;
     
    7.如元件旋转,则由程序旋转角度错误;
     
    9.如果同样程度的元件错位在每块板上都发现,那程序需要被修改,如果在每块板上的错位不同,那么很可能是板的加工问题或位置错误;
     
    10.元件移动或是贴片错位对于 MELF 元件很普通,由于他们的造型特殊,末端提起,元件脱离 PCB表面,脱离黏合剂。由于不同的厂商,末端的不断变化使之成为一个变化的问题;
     
    11.风量过大。
     
    对回流焊后元件偏移预防措施:
     
    1.校准定位坐标,注意元件贴装的准确性;
     
    2.使用粘度大的焊膏,增加元件贴装压力,增大粘结力;
     
    3.选用合适的锡膏,防止焊膏塌陷的出现以及具有合适的助焊剂含量;
     
    4.调整马达转速。

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